海尔与Realtek物联网战略合作 共同打造软硬一体解决方案

6月27日，在主题为“云启物联 共创共享” 海尔U+智慧家庭IoT物联云解决方案——U+云芯发布会上，海尔与Realtek战略合作并联合发布*智慧家庭IoT芯片，共同打造软硬一体解决方案，赋能制造业及中小初创企业，助力物联网升级转型、产品快速市场化。如今物联网如火如荼，产业前景广阔。前瞻产业研究院预计，全球物联网市场规模2020年将增至2.1万亿美元，全球联网的物联网设备数量2020年近200亿台；而全球智能家电市场预估显示，智能空调、冰箱、洗衣机分别将呈4.8、6.1、6.5倍增长通化市癫痫病哪里治得好，全球万物联网时代逐渐普及。由于智能硬件需求的快速上升，也兰州治疗癫痫病医院给对平台性企业的芯片以及软件产生新的需求，物联网软硬整合应用正在起飞。PC互联网时代，X86、Windows系统分别作为硬件层及软件层，赋予了这个时代开放的特征；移动互联网时代，针对行业发展需求，硬件层和软件层分别进行了升级，诞生了ARM、安卓及IOS，低功耗、开放的解决方案更适合这个时代的发展。每一次行业革新，都是一次从混乱到标准的历练，软件与硬件创新升级是行业转型与引爆的关键。物联网时代，行业依然存在安全风险、标准缺失、配网不易、兼容性差、开发复杂等问题，智慧家庭急需安全、开放、量身定制的一体化解决方案，以实现这个时代的引爆。 Realtek是亚洲很大的IC制造商，在芯片行业拥有世界很好的技术，海尔U+携手Realtek推出了全球领先的物联网解决方案，双方就提高芯片整合性、强化安全加密、建立芯标准方面进行强强联合，优势互补，推出了U+智慧家庭IoT物联云解决方案，包含了“U+物联云1x3”和“智慧家庭IoT芯片”。海尔智慧家庭IoT芯片是双方战略合作研发的新一代高安全性、超低功耗、高性能产品、昆明市治疗癫痫病哪好使用方便的HR3010-X和HR5010-X 产品，打造物联和智能两种行业解决方案。海尔U+芯片作为U+智慧家庭IoT物联云解决方案硬件层，拥有精确的场景触发传感模式及很强的物联能力，其五重物联安全防护，从云端到模块，到整个安全系统的管理，不仅提供了超高标准的安全服务，更保证了物联网信息内容的安全互通。在系统层，海尔芯片搭载“U+物联云1x3 ”，以UHomeOS为核心，集成互联互通、大数据、人工智能三大板块，赋予物联网智慧家庭产品语音交互、图像识别、知识图谱等人工智能以及数据模型、数据分析、数据管理等方面的能力；固原原州区治疗癫痫科医院除了硬件层和软件层，海尔U+云芯以开放的姿态，搭建开发者社群，为企业级用户提供内容、技术、资金等生态资源服务。海尔U+云芯通过软硬一体化的解决方案，聚力芯片硬件层、系统软件层及生态服务层，整合各方资源，助力传统企业快速完成市场接入，实现制造升级，共同构建物联网智慧家庭行业大生态。 从单向供应到协同创新，开放的生态体系已经成为海尔U+开放平台不断推陈出新、引领行业不可或缺的因素。在发布会现场，双方共同研发的U+云芯软硬一体解决方案正式投入使用。未来，随着双方合作的深入，将不断升级出符合时代发展的解决方案，让行业更多的企业受益于智慧家庭IoT物联云解决方案，通过打造具有领先性的智能制造平台，给用户提供很优的智慧生活体验。

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